去年7月，荣耀发布了荣耀Magic V3折叠屏旗舰，主打轻薄，其折叠厚度仅为9.2mm，重量仅226g，再度领先行业，一经亮相便迅速引起了海内外用户的广泛关注。而这段时间以来，新一代的荣耀Magic V5已经进入大家的视野，吸引了外界不少目光，日前官方正式宣布，该机将于7月2日19:00与大家见面。现在有最新消息，近日官方进一步晒出了该机在铰链方面的升级细节。
外观方面，全新的荣耀Magic V5将延续Magic V3的内外双屏设计，内屏为约7.9英寸的柔性OLED，支持120Hz高刷与LTPO智能调节；外屏最高支持120Hz刷新率，亮度和色彩表现提升。值得注意的是，该机将继续主打轻薄，机身折叠后最薄处8.8mm，最轻只有217g，这是目前行业内最轻最薄大折叠屏。除此之外，该机还将搭载全新升级的“荣耀鲁班缓震铰链”，实现内外双重防护，成为目前荣耀旗下抗摔性能最强的折叠手机。
配置方面，荣耀Magic V5将搭载骁龙8至尊领先版芯片，其CPU中的2颗Oryon超大核频率从骁龙8至尊版的4.32GHz提升到4.47GHz，GPU从1100MHz提升至1200MHz。该处理器此前由荣耀GT Pro首发，安兔兔跑分突破344万分。同时，该机将配备6400万最高像素的潜望长焦镜头，并且支持OIS光学防抖和AI超级长焦，超远距离也能拍摄出清晰照片，大大提升了折叠屏的拍照场景。此外，该机还在轻薄的机身中内置了6100mAh的大电池，支持66W有线闪充。
